桃霉斑穿孔病 桃病蟲害

2012/9/1 19:59:05

癥狀

桃霉斑穿孔病又稱桃褐色穿孔病。主要為害葉片和花果。葉片染病，病斑初為圓形，紫色或紫紅色，逐漸擴大為近圓形或不規(guī)則形，直徑2-6毫米，后變?yōu)楹稚�。濕度大時，在葉背長出黑色霉狀物即病菌子實體，有的延至脫落后產生，病葉脫落后才在葉上殘存穿孔�；�、果實染病，果斑小而圓，紫色，凸起后變粗糙，花梗染病，未開花即干枯脫落。
病原

嗜果刀孢霉，屬半知菌亞門真菌。異名桃棒盤孢，屬半知菌亞門真菌。子座��；黑色，從子座上長出的分生孢子梗叢生，短��；分生孢子長卵形至梭形，褐色，具l-6個分隔，多為2-3個，大小23-62×12-18微米。菌絲發(fā)育適溫19-26℃，最高39-40C，最低5-6℃。
傳播途徑和發(fā)病條件

病菌以菌絲或分生孢子在被害葉、枝梢或芽內越冬，桃樹枝條或芽外覆有膠質層，利于病菌抵抗低溫，翌年，越冬病菌產生的分生孢子，借風雨傳播，先從幼葉上侵入，產出新的孢子后，再侵入枝梢或果實，該菌潛育期因溫度高低不同差異比較大、日均溫19℃為5天，日均溫1℃則為34天，低溫多雨利其發(fā)病，陜西關中一帶，4月中下旬即見枝梢發(fā)病。
防治方法

(1)加強桃園管理，增強樹勢，提高樹體抗病力。從增施有機肥入手，避免偏施氮肥，采用配方施肥技術；對地下水位高或土壤粘重的，要從改良土壤入手，及時排水；合理整形修剪，及時剪除病枝，徹底清除病葉，集中燒毀或深埋，以減少菌源。(2)選用抗耐病品種。

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