李樹(shù)李樹(shù)細(xì)菌性穿孔病防治

2011/2/26 10:23:17

李樹(shù)細(xì)菌性穿孔病在病果果皮上先以皮孔為中心產(chǎn)生水漬狀小點(diǎn)，擴(kuò)展到2mm時(shí)，病斑中心變褐色，最終形成近圓形，暗紫色，邊緣具水漬狀暈環(huán)，中間稍凹，表面硬化粗糙，呈現(xiàn)不規(guī)則裂縫的病斑，達(dá)35mm左右。濕度大時(shí)，病部可出現(xiàn)黃色溢腕，病果早期脫落。
　　
　　高溫高濕有利于病菌侵染，使病勢(shì)加重。樹(shù)勢(shì)弱、排水通氣不良或過(guò)多施氮肥的果園發(fā)病較重。
　　
　　防治方法:(1)加強(qiáng)果園綜合管理，增施有機(jī)肥，提高樹(shù)體抗病能力。
　　
　　(2)土壤粘重和地下水位高的果園，要注意改良土壤和排水。選栽抗病品種，進(jìn)行合理整形修剪，創(chuàng)造通風(fēng)透光的良好條件。
　　
　　(3)冬季剪除病枝，早春刮除枝干上病斑并用25一30度石硫合劑涂抹傷口，減少初侵染源。
　　
　　(4)藥劑防治:代森銨、農(nóng)用鏈霉素，新植霉素，福美雙在常規(guī)使用濃度下進(jìn)行噴灑，果實(shí)生長(zhǎng)期適當(dāng)增加藥劑防治次數(shù)。

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